2026年苏州国际热管理展（CIME&IDC）将于9月16-18日在苏州国际博览中心举办，聚焦新能源、汽车、5G等领域的轻量化热管理材料与技术，是行业交流的重要平台。
时间：2026年9月16-18日 地点：苏州国际博览中心 规模：展览面积15000㎡，参展商超300家，预计专业观众30000人次展品范围
导热填料：氧化铝、氮化硼、石墨等无机非金属材料，铜粉、银粉等金属粉体 电子封装材料：铝、铜等金属，氮化铝、氧化铝等陶瓷材料 热界面材料：导热硅胶、导热凝胶、液态金属等 技术应用：新能源电池热平衡管理系统、汽车加热坐垫等同期活动
学术报告：15场技术研讨，涵盖热管理材料研发与应用 行业聚焦：新能源电池、汽车、5G通信、工业设备等领域的轻量化解决方案展会背景
CIME始于2013年，已发展为深圳、苏州、上海三地巡展的行业盛会，促进行业交流与合作。随着电子器件功率密度提升，热管理需求持续增长，市场潜力巨大。
搅拌摩擦焊接领域、散热技术领域、大型机械装备制造领域、金属材料加工、铝合金材料铸造成型等领域拥有丰富经验，可为来自航空、航天、船舶、轨道交通、汽车、电力电子、冶炼、民用建筑等领域客户提供快捷高效的搅拌摩擦焊接服务。
在“双碳”目标的引领下，结构轻量化逐步成为汽车、航空航天、轨道交通等众多行业从成本优化走向系统性战略转型的关键路径。镁合金材料本身凭借其优异的比强度、良好的减振性以及优秀的电磁屏蔽能力，被广泛视为新一代高性能轻质材料的重要候选。
FSW：“固态焊接”的核心工艺
搅拌摩擦焊是一种固相焊接方法，焊接过程中温度较低，避免了传统熔化焊接中高温和烟尘对镁合金的不利影响，因此该焊接方法相对安全、无污染、无烟尘、无辐射等。研究表明，焊接工艺参数（如转速、焊接速度、下压量等）对镁合金FSW接头的微观组织和力学性能有显著影响。通过优化这些参数，可以控制焊缝的晶粒尺寸和组织分布，从而提高接头的力学性能。如图2所示，搅拌摩擦焊（FSW）焊接过程中，在搅拌区内，原本母材（PM）较大的晶粒，将随轴肩、搅拌针剧烈地搅拌摩擦、切割作用，迅速破碎细化为极其致密的细小晶粒。同时该部分（SZ）晶粒包含较大程度的位错密度、累积变形能，与搅拌摩擦同步，发生动态再结晶细化，提升焊缝力学性能。
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