6月7日晚间，蹭上“光模块”及“先进封装”概念的唯特偶(301319)在深交所关注函中对相关情况予以了澄清。
从资本市场表现来看，今年4月至今，唯特偶股价走势凌厉，累计上涨332%。
公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，占比88.61%，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。
在6月4日的关注函中，深交所指出：近期，公司股价涨幅较大，5月20日触及严重异常波动，6月4日触及涨停。4月25日至5月21日，公司路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。
基于此，深交所要求公司说明目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况，包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额；公司目前主营产品分别应用在先进封装各环节的具体情况等。
唯特偶在最新的回复公告中阐述，光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5—72元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%—0.758%，占比极低。
据披露，在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。2025年度的销售金额合计为38.11万元，2026年1—5月累计销售金额合计为134.36万元。
对于公司产品在先进封装领域相关应用，唯特偶介绍，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。但作为上游焊接材料供应商，公司主要基于客户的采购订单进行产品交付，暂未获悉客户在精密结构件连接、半导体封装等环节中实际使用的锡膏用量。因此，公司难以精确拆分并披露各环节对应的具体客户名称、销售金额及毛利率。
不过，公司在回复中明确：光模块、先进封装等业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低，均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。
估值方面，截至2026年6月5日，根据中证指数有限公司的最新数据，唯特偶最新滚动市盈率为249.18倍，显著高于所属中上协行业分类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率63.84倍。
“公司股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的情形，随时存在快速下跌的风险，敬请广大投资者理性决策，注意投资风险。”唯特偶在回复中提示称。
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